220V τρισδιάστατο CE οράματος spi-7500 επιτραπέζιων κορυφών επιθεώρησης κολλών ύλης συγκολλήσεως 50/60Hz

Τρισδιάστατο CE οράματος spi-7500 επιτραπέζιων κορυφών επιθεώρησης κολλών ύλης συγκολλήσεως

Γρήγορα προγραμματίζοντας, φιλική διεπαφή προγραμματισμού

Πολλαπλάσιες μέθοδοι μέτρησης

Αληθινή μέτρηση ένας-κουμπιών

Κουμπί κινήσεων οκτώ-τρόπων, εστίαση ένας-κρότου

Διευθετήσιμη πίσσα ανίχνευσης

Τρισδιάστατη λειτουργία προσομοίωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως

Ισχυρή λειτουργία SPC

Απόκλιση ΣΗΜΑΔΙΩΝ που διορθώνεται αυτόματα

Ένας-κρότος πίσω στο κέντρο της οθόνης

Ο αυτόματος στόχος αναγνώρισης αυτός ο πλήρως αυτόματος τρισδιάστατος ελεγκτής πάχους κολλών ύλης συγκολλήσεως μπορεί να λάβει τα τρισδιάστατα στοιχεία κάθε σημείου μέσω της αυτόματης X-$L*Y κόλλας ύλης συγκολλήσεως ανίχνευσης autofocus και λέιζερ εικόνας σκηνικού moving/Z-άξονα. Μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για να μετρήσει την ολόκληρη κόλλα ύλης συγκολλήσεως μαξιλαριών. Το μέσο πάχος επιτρέπει στη διαδικασία εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως για να ελεγχθεί καλά.

Τρίτον, χαρακτηριστικά γνωρίσματα προϊόντων

1. Προγραμματίσημη μέτρηση διάφορων περιοχών, αυτόματη εστίαση στα διαφορετικά σημεία δοκιμής, που υπερνικούν το λάθος που προκαλείται από την παραμόρφωση πιάτων

2. Αυτόματα βρείτε τη θέση επιθεώρησης και διορθώστε το όφσετ μέσω του ΣΗΜΑΔΙΟΎ PCB

3, μέθοδος μέτρησης: πλήρως αυτόματη, αυτόματη χειρωνακτική μέτρηση μετακίνησης, χειρωνακτική χειρωνακτική μέτρηση μετακίνησης

4, τρισδιάστατος χάρτης προσομοίωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως, αναπαράγουν την αληθινή εμφάνιση της κόλλας ύλης συγκολλήσεως
5, χρησιμοποιώντας την αυτόματη μετακίνηση 3 άξονα, εστίαση, αυτόματη αποζημίωση για να διορθώσει την παραμόρφωση warpage του υποστρώματος, για να λάβει το ακριβές ύψος κολλών ύλης συγκολλήσεως

6, μεγάλη υψηλής ευκρίνειας κάμερα, υψηλή ακρίβεια, ισχυρή στατιστική ανάλυση στοιχείων SPC

7, αυτόματη λειτουργία κρίσης ΣΙΓΜΑ, έτσι ώστε οι χειριστές σας έχουν τη δυνατότητα να καθορίσουν την ποιότητα της διαδικασίας εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως σε πραγματικό - χρόνος

8, παράγουν αυτόματα το CP, CPK, τον Χ-ΦΡΑΓΜΌ, το ρ-ΔΙΆΓΡΑΜΜΑ, το διάγραμμα στηλών ΣΊΓΜΑ, το διάγραμμα τάσης, το διάγραμμα ελέγχου, κ.λπ.

9, 2$α βοηθητική μέτρηση, απόσταση μεταξύ δύο σημείων, μέγεθος περιοχής, κ.λπ.

10, ο κατάλογος στοιχείων αποτελέσματος μέτρησης σώζονται αυτόματα, παράγουν την έκθεση SPC

Τέταρτο, παράμετροι προϊόντων

Πρότυπο προϊόντων: Spi-7500

Εφαρμογές: Κόλλα ύλης συγκολλήσεως. Κόκκινο πλαστικό. BGA.FPC.CSP

Στοιχεία μέτρησης: πάχος, περιοχή, όγκος, τρισδιάστατη μορφή, απόσταση αεροπλάνων

Μέτρηση της αρχής: λέιζερ 3 γωνιακή μέτρηση μεθόδου λειτουργίας

Γλώσσα λογισμικού: Κινέζικα/αγγλικά

Πηγή φωτισμού: άσπρες κυριώτερες οδηγήσεις

Μέτρηση της πηγής φωτός: κόκκινη ενότητα λέιζερ

X/Y κινούμενη σειρά: πρότυπα 350mm*340mm (το μεγαλύτερο κινούμενο μέγεθος μπορεί να προσαρμοστεί)

Μέθοδος μέτρησης: αυτόματη μέτρηση πλήρης-οθόνης. Αυτόματη μέτρηση επιλογής πλαισίων. Χειρωνακτική μέτρηση επιλογής πλαισίων

Οπτικό πεδίο: 12mm*15mm

Εικονοκύτταρο καμερών: 3 εκατομμύρια/οπτικό πεδίο

Το υψηλότερο ψήφισμα: 0.1um

Ανιχνευτική πίσσα: 5um το /10 um το /15 um το /20 um

Επαναλαμβανόμενη ακρίβεια μέτρησης: ύψος λιγότερο από 1um, περιοχή <1>

Ενίσχυση: 50X

Μέγιστο μετρήσιμο ύψος: 5 χιλ.

Μέγιστη ταχύτητα μέτρησης: 250Profiles/s

τρισδιάστατος τρόπος: Απόδοση. Πρόσωπο. Γραμμή. Σημείο 3 διαφορετικές τρισδιάστατες προσομοιώσεις, εξελικτικές. Περιστραφείτε

Λειτουργικό σύστημα: Windows7

Συγκρότημα ηλεκτρονικών υπολογιστών: διπλός-πυρήνας P4, μνήμη 2G, 20 ίντσα LCD

Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος: 220V 50/60Hz

Μέγιστη κατανάλωση ισχύος: 500W

Βάρος: περίπου 85KG

Διαστάσεις: L*W*H (700 χιλ. *800 χιλ. *400 χιλ.)

Η σειρά τρισδιάστατο SPI νερού είναι ένα αυτόνομο αληθινό τρισδιάστατο σύστημα μέτρησης του τύπου ανίχνευσης λέιζερ που είναι σε θέση να μετρήσει και να αναλύσει

Ποτίστε την τρισδιάστατη SPI επιτραπέζια κορυφή σειράς είναι ένα αυτόνομο τρισδιάστατο σύστημα μέτρησης του τύπου ανίχνευσης λέιζερ που είναι σε θέση να μετρήσει και να αναλύσει τη μικρή εικόνα αντικειμένου και την εικόνα τυπωμένων υλών της κόλλας ύλης συγκολλήσεως επίσης. Ιδίως, είναι ένας επί του σκάφους πρώτος τύπος κατάλληλος για τη διαδικασία τυπωμένων υλών οθόνης βέλτιστα με τη μέτρηση και την ανάλυση της κρέμας ύλης συγκολλήσεως που ντύνεται μετά από την τυπωμένη ύλη οθόνης σε τρισδιάστατο και είναι επίσης βέλτιστο του σε μη απευθείας σύνδεση εργαλείου τύπων για να είναι σε θέση να ελέγξει τη διαδικασία τυπωμένων υλών οθόνης με τη χαμηλή επένδυση αποτελεσματικά.


Με τον τρισδιάστατο αισθητήρα λέιζερ που κατασκευάζονται ευγενικά και την τρισδιάστατη έκφραση εικόνας που έχει την πραγματικότητα, μπορεί να αναλύσει το πάχος και τον όγκο ακριβώς στο πλαίσιο λάθους 1-2um.

Με τη κάμερα χρώματος, μπορεί να κάνει διακρίσεις τις ντυμένες ύλες συγκολλήσεως από το σχέδιο PCB ή να συγκολλήσει το μαξιλάρι.

Είναι δυνατό να μετρηθεί ο 2$ος όπως το μήκος, η γωνία και η διάμετρος καθώς επίσης και το ύψος και ο όγκος τρισδιάστατου.

Είναι δυνατό να μετρηθεί ο γενικός τομέας PCB του μεγέθους 300x300mm με τη μέθοδο ένας-αφής.

Με την υιοθέτηση του υψηλού μηχανισμού ανίχνευσης ακαμψίας, αντιπροσωπεύει τα κανονικά αποτελέσματα μέτρησης χωρίς την επίδραση της περιβάλλουσας δόνησης.

Η σημασία της αληθινής τρισδιάστατης μέτρησης ύλης συγκολλήσεως

Οι παράγοντες κλειδί της ποιότητας κολλών ύλης συγκολλήσεως είναι το ύψος, ο όγκος και η μορφή του.

οι 2$ες εικόνες παρέχουν τις πληροφορίες μόνο χρώματος, φωτεινότητας και περιοχής αλλά όχι τους παράγοντες κλειδί. η τρισδιάστατη μέτρηση πρέπει να απαιτηθεί για να πάρει τις πληροφορίες σχετικές με το ύψος, τον όγκο και τη μορφή. Τουλάχιστον οι ατέλειες 50% της διαδικασίας παραγωγής SMT εμφανίζονται μόνο κατά τη διάρκεια της εκτύπωσης. Όσο χειρότερη η ποιότητα της κόλλας ύλης συγκολλήσεως είναι, οι περισσότερες ατέλειες τοποθέτησης εμφανίζονται. Η αξιοπιστία των ηλεκτρονικών προϊόντων συνδέει άμεσα με την κοινή ποιότητα ύλης συγκολλήσεως και η ποιότητα της ένωσης ύλης συγκολλήσεως επηρεάζεται από το ύψος, τον όγκο και τη μορφή κολλών ύλης συγκολλήσεως. Χωρίς τρισδιάστατη μέτρηση ύλης συγκολλήσεως, δεν υπάρχει κανένας τρόπος να ελεγχθεί η ακριβής ποιότητα της εκτύπωσης. Οι προηγούμενες ατέλειες βρίσκονται, το λιγότερο κόστος επισκευής απαιτείται.

ΦΆΣΜΑ ΑΤΈΛΕΙΑΣ SMT ΤΗΣ ΔΙΑΔΙΚΑΣΊΑΣ ΕΚΤΎΠΩΣΗΣ

--ΚΑΜΙΑ ΥΛΗ ΣΥΓΚΟΛΛΉΣΕΩΣ
--ΑΝΕΠΑΡΚΗΣ ΥΛΗ ΣΥΓΚΟΛΛΉΣΕΩΣ
--ΥΠΕΡΒΟΛΙΚΗ ΥΛΗ ΣΥΓΚΟΛΛΉΣΕΩΣ
--ΓΕΦΥΡΩΜΑ
--50-60%

Οι περισσότεροι άνθρωποι δίνουν όλη την έμφαση στη μηχανή AOI για να ανιχνεύσουν τις ανωτέρω ατέλειες που μπορούν να ελεγχθούν αποτελεσματικά με ένα τρισδιάστατο σύστημα μέτρησης SPI ακόμη και πρίν περνούν από τη διαδικασία επανακυκλοφορίας